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Seica作为先进电子测试解决方案领域的全球领导者，将在2026年10月13日至15日于美国加利福尼亚州旧金山莫斯康展览中心举行的SEMICON West展会，于238号展位展示面向半导体行业的最新创新成果。

Seica将展示针对功率和混合信号半导体测试的最新解决方案，包括2025年推出的S20系列中的两款新系统，以及即将用于探针卡测试的PILOT飞针系统——该系统将作为市场预览首次亮相。新款PILOT探针卡测试系统专为复杂探针卡、MLO（多层有机）结构及陶瓷材料的精密电气测试而开发，融合了灵活的软硬件能力，可满足组装前、在线、功能测试以及最终探针卡验证的需求；此外，Seica的产品组合还包括针对MEMS、晶圆及其他半导体器件的专用测试解决方案。

SEICA将深厚的应用专业知识与前沿技术相结合，提供高价值的测试解决方案，助力制造商突破性能、良率和可扩展性的极限。从研发到大规模量产，其平台均支持包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的下一代器件，帮助客户缩短产品上市时间，同时确保最高水平的质量和效率。

探针卡飞针测试解决方案将硬件与软件整合于单一平台，支持探针卡制造全过程的测试，从组装前检查到最终验证。

该系统支持在组装前对单个MLO和PCB板进行测试，以及对已组装PCB进行在线测试（ICT）和功能测试。此外，通过将PCB与MLO组合，该系统还能实现探针卡的最终测试。

最终测试包括对MLO与PCB接口之间每个连接点的ICT验证。系统会自动生成专用测试程序，并考虑因网络长度差异或MLO元件不同而导致的电阻变化。

基于DSP的先进测量技术与高速电容测试确保了测试结果的准确性和可靠性，而系统的灵活性使其适用于复杂的探针卡应用。

探针卡飞针测试系统是Seica全新OPERA系列的一部分，该系列是新一代开放式、可扩展的测试解决方案，旨在应对电子制造领域不断变化的挑战。OPERA意为“开放时代”（Open Era），通过模块化的硬件和软件架构，体现了Seica追求灵活性、定制化和创新的理念。

SEICA还推出了S20 IS³，这是一款用于测试碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等分立功率器件的尖端系统。该系统专为静态和动态分析而设计，可确保对关键电气参数进行精确表征，从而帮助制造商提高可靠性和性能，同时减少现场故障。

其先进的测量系统将直流静态测试和交流动态测试集成于单一平台（“一体化”解决方案），可提供精确且具有可重复性的测试结果。模块化且可扩展的配置使用户能够根据需要扩展功能并提高吞吐量（UPH——每小时测试单位数）。

直观的菜单驱动式软件简化了测试设置流程，示波器等集成工具支持调试，并确保测试结果的完全可追溯性。

作为产品系列的补充，S20 RTH系统通过先进的功率和散热管理，提供精确的热阻特性分析。它能够对功率器件的热行为进行详细评估，从而支持优化设计、提高可靠性并确保安全运行。RTH不仅可用于产品验证或特性分析，还可应用于生产环境。

晶体管（包括MOSFET、BJT和IGBT）是最关键的半导体器件之一，对功率处理与输入信号之间的相互作用尤为敏感。在现代电源设计中，系统效率和结温都是关键的考虑因素。

S20 RTH可评估开关模式电源中功率MOSFET的热应力。通过将测量数据与器件物理特性相结合，该系统能够准确预测结温，并确定合适的热裕度和散热器要求。这种方法对于确保器件在安全工作区（SOA）内的可靠性、使用寿命和安全运行至关重要。

所有系统均搭载Seica VIVA™ 软件平台，该平台支持客户制造生态系统中的智能集成，涵盖从MES交互和可追溯性到实时数据采集及维修操作的各个环节。VIVA还集成了基于人工智能的诊断增强功能，以提升故障检测能力并建议优化的测试策略。

2026年对Seica而言是一个里程碑式的年份，公司迎来成立40周年。

作为智能创新、高性能和集成解决方案的领军企业，Seica期待在238号展位与您相见！