5357cc拉斯维加斯(中国)官网-欢迎您

Seica亮相2026年Electronica展会：40年创新历程，赋能电子测试的未来

凭借40年的创新积淀，Seica通过创新技术与集成化解决方案持续推动电子测试领域的发展。在2026年德国慕尼黑Electronica展会上，Seica将展示全新开放平台OPERA系列，以及用于半导体测试的先进飞针测试解决方案、高功率半导体特性分析系统和新一代自动化PCBA测试系统，以此来庆祝这一里程碑式的时刻。这些技术结合智能软件、工业监控和智能制造工具，体现了Seica对更灵活、更互联、更高效制造未来的愿景。

OPERA进一步体现了Seica开放平台的理念，在统一架构下融合模块化硬件、灵活的软件以及互通技术，适配不断变化的测试需求。依托 VIVA™ 平台，该架构能够集成多种测试方法和第三方解决方案，帮助制造商提高效率、保护现有投资，实现测试能力渐进式扩容。欢迎莅临2026年德国慕尼黑Electronica展会A4.459展位，现场了解全新一代OPERA系列，并亲身体验Pilot VX ULTRA、S20 IS³ 和 VALID SL系统。

Pilot VX ULTRA：面向半导体行业的高精度飞针测试机

Pilot VX ULTRA专为高密度探针卡的高精度电气测试和光学检测而设计，融合先进的测试性能与优异的机械精度。其纳米级红外摄像模组可检测极其细微的物理缺陷，超细间距探针技术以及升级的柔触和软着陆技术，可实现与精密测试触点精准、可控的接触，最大限度地降低划伤或变形的风险。该系统可满足细间距结构和严苛接触条件等复杂测试要求，专为工程验证、原型开发、小批量生产和工艺审核而设计，在确保被测器件完好的同时，提供准确且具有可重复性的测量结果。

S20：高功率半导体特性分析系统

电动出行和可再生能源产业的快速发展，催生了对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等能够承受高热应力和电应力的先进半导体的需求。为应对这一挑战，Seica S20平台自2025年首次推出以来，作为一款模块化且可扩展的解决方案，持续迭代，可满足研发和生产全流程中对功率器件的全面测试需求。该平台包含两个高度专业化的系统：S20 IS³ 对 MOSFET、IGBT 和二极管进行精确的静态和动态测试，在系统集成前验证其电气性能合规性；S20 RTH则可并行测量多达12个器件的热阻和功率循环，验证器件在极端条件下的可靠性。Seica将在德国慕尼黑electronica展会上推出新版本S20 IS³，以优异的精度和可扩展性助力下一代电力电子产品的开发。

VALID SL：面向自动化PCBA生产的新一代针床测试系统

随着PCBA复杂性的不断提升及大规模自动化生产的发展，VALID SL是Seica VALID平台的最新一代机型，专为高性能ICT在线测试和功能测试而设计。作为OPERA系列成员，该系统采用创新无线缆架构，在确保测试完整性和可重复性的同时，简化了维保工作。凭借全新128 通道卡，可实现超过 4,400 通道的高密度配置，满足复杂电路板的组装需求。平台支持传统 ICT、带电功能测试和边界扫描测试等多种测试方法，并提供单/双阶段和多任务架构，可并行测试多块电路板以达到吞吐量的最大化。VALID SL依托 VIVA™ 软件、伺服驱动接触压力以及与MES的全面集成，无缝衔接Seica制造生态系统，在自动化生产中实现高可靠和高效率作业。

现代制造需符合“工业4.0”和“工业5.0”理念对智能资源互联互通的要求。作为Seica集团的一员，Canavisia通过专属Canavision平台提供工业监控解决方案，可对能耗和设备状态等关键运行参数进行监控，从而优化维保工作、提高生产效率，并支持数据驱动决策。这些解决方案有助于提升生产透明度、可追溯性及持续改进能力，将与“Smart Tools”系列产品一同在A4-459展位展出。“Smart Tools”是一系列专为电子设计人员、测试工程师和生产团队设计的先进软硬件解决方案。这些工具既可作为独立解决方案使用，也可集成到自动化产线中，具有高度灵活性，可满足不同的应用和生产需求。

诚邀莅临2026年德国慕尼黑Electronica展会，与Seica共同探索智能创新、高性能和集成解决方案的动力之源。欢迎了解我们的最新技术成果，共同庆祝我们以创新赋能电子测试与制造的40年发展历程。11月10日至13日，在德国慕尼黑Electronica展会A4.459展位期待您的到来。