Pilot V8 XL Next, 可测大尺寸电路板的飞针测试机
13
May
May
从与探针卡及其构造相关的基础知识和机械设计开始，用户可能注意到的第一个限制是探针卡本身的大小。传统的飞测探头测试区域大小可能是一个限制因素，以至于探针卡甚至不适合测试区域。为了适应这一市场需求，Seica开发了一个飞针测试仪，名为Pilot V8 XL Next>，可容纳电路板的尺寸为810厘米x 675厘米(31.88 x 26.5英寸)。然而，板的面积可能不是唯一的限制因素，因为板的厚度和重量也是一个需要关注的方面。在大多数情况下，板的结构很容易超过50层，而板将不满足传统的厚度0.093 "到0.125 "。Seica“XL”结构可以容纳高达(7mm0.276”)的标准，甚至更大的厚度选择。Seica架构的一个好处是安装测试单元的垂直特性。如果这是一个水平飞针测试系统，并且随着板的尺寸/跨度的增加，重量将以相应的方式增加，从而导致被测板的弯曲和偏转。Pilot V8 Next>系列测试仪的垂直结构显著降低了弯曲和挠度，提高了探针在非常小的测试点上的速度和精度。垂直结构不需要使用底部飞针支架，也不需要昂贵的夹具，从而保证被测产品底部区域测试。通过增强的垂直夹持设计，超过15磅的探头卡已经在这种配置中进行了测试。
这些探头和接口卡的物理尺寸不仅在某些情况下很大，而且它们的CAD数据和组件数量也是规模巨大。由于数量庞大的可10,000个元件的CAD文件，飞针供应商需要有最新的个人电脑和拥有功能强大的前端并且易于使用的CAD处理软件。
VIVA>NEXT>软件和MES集成选项
Pilot V8 XL Next>测试系统使用VIVA> Next>平台，VIVA> Next>平台有32位和64位版本，有新的图形界面和指导环境，可以轻松快速地创建测试程序。它完全集成了NI-VISA驱动程序和第三方测试管理软件。
由于客户通过MES软件管理生产和物料，Seica Pilot V8 XL Next>可以连接到客户MES(制造执行系统)。通过其专有的适配器，Seica可以集成客户所有 的MES系统平台。